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Fiabilité des composants électroniques


Reliability of electronic components

Fiabilité des composants électroniques

Un point de préoccupation pour les ingénieurs est le taux de défaillance des composants critiques. Ces informations ne sont pas toujours disponibles dans la fiche technique de la pièce. Ainsi, les concepteurs se tournent vers des spécialistes pour estimer cette valeur et obtenir un chiffre MTBF lors de la phase de développement avant de lancer un nouveau produit.


Deux conditions de défaillance dans les composants

1. Les composants défectueux sont défectueux dès leur naissance.

2. Les composants défectueux sont fabriqués selon leurs règles et se détériorent avec le temps ou par exposition à des contraintes environnementales élevées.


Trois facteurs peuvent provoquer des échecs

(1) Facteurs internes cachés qui se sont installés dans la pièce dès la naissance ;

(2) Le stress externe causé par l’environnement, tel que la température et l’humidité ;

(3) Dégradation physique au fil du temps.


Périodes d'échecs

Pour prendre en compte les périodes de défaillance d'un composant, un graphique défini par une courbe en baignoire trace trois périodes de défaillance de corrélation au fil du temps.

Il s’agit de la mortalité infantile, des pannes accidentelles et de la période d’usure.

Mortalité infantile : La cause principale est les malformations internes cachées.

Les pannes surviennent soudainement après le démarrage du produit et s'affaiblissent progressivement avec le temps.

Panne accidentelle : Durant cette période, les pannes surviennent par accident à un rythme constant et ne sont pas liées au temps, par exemple la foudre ou les forces électromagnétiques.

Usure : à ce stade, le taux de défaillance augmente progressivement avec le temps. Cela est dû à l’usure du produit lorsqu’il entre en fin de vie.


Analyse des échecs

L'analyse des défaillances implique de comprendre la nature des défauts du produit et d'étudier leur emplacement grâce à la mesure des caractéristiques électriques et à diverses observations.

Ce processus englobe un large spectre, y compris les composants électroniques tels que les LSI, les résistances, les condensateurs, les commutateurs, les connecteurs, les PCB et les points de contact des composants électriques. L’analyse MTTF s’applique à ces pièces électroniques. Le FIT (Failure In Time) est utilisé pour exprimer la valeur.


Pour plus d'informations sur la fiabilité des composants électroniques contactez Expertemc à info@expertemc.com.

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